提金樹脂的復(fù)活處理與工作流程適用的行業(yè)范圍包括：
1.鍍金液(氰化金和氰化亞金溶液)中金的回收
2.各種PCB電路板脫金液體(可以是堿性也可以是酸性)中金的回收
3.黃金礦山堆浸和池浸工藝中含金貴液和貧液的吸附
4.各種溶金液體(王水或氯化金液等)中金的吸附提金樹脂的復(fù)活處理與工作流程

　　離子交換樹脂的復(fù)活處理

　　1、鐵污染：樹脂被鐵污染后，顏色變深甚至發(fā)黑，可以用二倍樹脂體積10的鹽酸，以約0.6m/h流速通過樹脂層，然后用同樣流速40℃的清水清洗，后用過量的NaOH再生(陽樹脂)。

　　2、硅污染：被樹脂吸附的硅酸，在低PH的條件下，容易聚合為高聚物沉淀于樹脂中，可用40—50℃，6—8NaOH溶液浸泡，再用清水洗，為避免硅污染，應(yīng)適當(dāng)提高再生劑的濃度和溫度。

離子交換樹脂

　　3、有機(jī)物污染：陰樹脂很容易被水中的有機(jī)物污染，使樹脂變色發(fā)黑，水的電導(dǎo)上升，PH值下降，功效降低，這樣可用10倍樹脂體積，溫度為40℃的8的NaCl和4的NaOH混合液，以0.6m/h的流速通過樹脂層，或采用浸泡24h，可獲得較好的復(fù)蘇效果。

　　從新樹脂預(yù)處理、污染防治方法、儲(chǔ)存以及使用安全四個(gè)方面介紹了離子交換樹脂使用過程中需要注意的一些事項(xiàng)，以幫助用戶正確使用離子交換樹脂。

離子交換樹脂

　　離子交換樹脂的工作流程

　　由于實(shí)際工作的需要，軟化水設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)工作流程主要包括：

　　工作、反洗、吸鹽(再生)、慢沖洗(置換)、快沖洗五個(gè)過程。不同軟化水設(shè)備的所有工序非常接近，只是由于實(shí)際工藝的不同或控制的需要，可能會(huì)有一些附加的流程。任何以鈉離子交換為基礎(chǔ)的軟化水設(shè)備都是在這五個(gè)流程的基礎(chǔ)上發(fā)展來的。

　　反洗：工作一段時(shí)間后的設(shè)備，會(huì)在樹脂上部攔截很多由原水帶來的污物，把這些污物除去后，離子交換樹脂才能曝露出來，再生的效果才能得到保證。反洗過程就是水從樹脂的底部洗入，從頂部流出，這樣可以把頂部攔截下來的污物沖走。這個(gè)過程一般需要5-15分鐘左右。

離子交換樹脂

　　吸鹽：即將鹽水注入樹脂罐體的過程，傳統(tǒng)設(shè)備是采用鹽泵將鹽水注入，全自動(dòng)的設(shè)備是采用專用的內(nèi)置噴射器將鹽水吸入。在實(shí)際工作過程中，鹽水以較慢的速度流過樹脂的再生效果比單純用鹽水浸泡樹脂的效果好，所以軟化水設(shè)備都是采用鹽水慢速流過樹脂的方法再生，這個(gè)過程一般需要30分鐘左右，實(shí)際時(shí)間受用鹽量的影響。

　　慢沖洗：在用鹽水流過樹脂以后，用原水以同樣的流速慢慢將樹脂中的鹽全部沖洗干凈的過程叫慢沖洗，由于這個(gè)沖洗過程中仍有大量的功能基團(tuán)上的鈣鎂離子被鈉離子交換，根據(jù)實(shí)際經(jīng)驗(yàn)，這個(gè)過程中是再生的主要過程，所以很多人將這個(gè)過程稱作置換。這個(gè)過程一般與吸鹽的時(shí)間相同，即30分鐘左右。